[发明专利]用于导管的多层球囊在审
| 申请号： | 201380060128.0 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104955515A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | T-L.林;J.S.李;R.J.怀特;K.L.万丁克 | 申请（专利权）人： | 雅培心血管系统有限公司 |
| 主分类号： | A61M25/10 | 分类号： | A61M25/10;A61L29/04;A61L29/06;A61L29/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周春梅;谭祐祥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于导管的多层球囊，包括：由第一聚合物材料制成的第一层，所述第一聚合物材料具有第一肖氏硬度计硬度；由第二聚合物材料制成的第二层，所述第二聚合物材料具有大于所述第一肖氏硬度计硬度的第二肖氏硬度计硬度，其中所述第二层相对于所述第一层是内层；以及由第三聚合物材料制成的第三层，所述第三聚合物材料具有小于所述第一肖氏硬度计硬度的第三肖氏硬度计硬度，其中所述第三层相对于所述第二层是内层。还提供用于制造用于导管的多层球囊的方法和一种球囊导管。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导管 多层 | ||
【主权项】：
一种用于导管的多层球囊，其包括：由第一聚合物材料制成的第一层，所述第一聚合物材料具有第一肖氏硬度计硬度；由第二聚合物材料制成的第二层，所述第二聚合物材料具有大于所述第一肖氏硬度计硬度的第二肖氏硬度计硬度，其中，所述第二层是相对于所述第一层的内层；由第三聚合物材料制成的第三层，所述第三聚合物材料具有小于所述第一肖氏硬度计硬度的第三肖氏硬度计硬度，其中，所述第三层是相对于所述第二层的内层。
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