[发明专利]镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201380060360.4 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104837580B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 牧濑贵纪;诸住健志;恩田贺菜 | 申请（专利权）人： | 杰富意矿物股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/14;B22F9/22;C22C19/03;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种用于层叠陶瓷电子部件内部电极的镍粉末，是烧结温度高，凝聚被抑制，高频特性得到了改善的镍粉末。具体而言，是利用X射线衍射得到面心立方晶格(FCC)结构的峰，a轴长为 |
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| 搜索关键词： | 粉末 导电 以及 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种镍粉末，其用于层叠陶瓷电子部件的内部电极，通过X射线衍射得到面心立方晶格结构即FCC结构的峰，a轴长为![]()
以上且小于![]()
镍的含有率为50质量％以上，并且，镍中添加有选自镧系元素、钛、锌、锡、铋、钇中的一种或两种以上。
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