[发明专利]多平台多头的研磨架构有效
申请号: | 201380060373.1 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN104813449B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | J·D·戴维;B·A·斯韦德克;D·E·贝内特;T·H·奥斯特赫尔德;B·切里安;D·J·本韦格努;H·Q·李;A·L·丹布拉;J·兰加拉简 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种研磨设备,该研磨设备包括:在平台上得以支撑的数个站,该等数个站包括至少两个研磨站及一传送站,每一研磨站包括一平台以支撑研磨垫;数个承载头,该等承载头自轨道悬置及可沿轨道移动,使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处;及控制器,该控制器经配置以控制承载头沿轨道的运动,使得在每一研磨站处的研磨期间仅有单个承载头定位在研磨站中。 | ||
搜索关键词: | 平台 多头 研磨 架构 | ||
【主权项】:
1.一种研磨设备,该研磨设备包括:N个研磨站,其中N为等于或大于4的偶数,每一研磨站包括一平台以支撑一研磨垫,其中偶数个研磨站包括第一研磨站、第二研磨站、第三研磨站、及第四研磨站;传送站,该传送站包括两个装载罩;支撑结构,该支撑结构包括圆形架空轨道,其中承载头由该支撑结构所固持,并且其中该支撑结构使每个承载头沿一路径移动,该路径依次经过该第一研磨站、该第二研磨站、该第三研磨站、及该第四研磨站;偶数个承载头,该等承载头由该支撑结构所固持,及可循序移动至该等N个研磨站,每一承载头耦接至溜板,该溜板安装至该架空轨道,其中每个溜板可沿该轨道移动,使得该承载头得以在所选择的研磨站或装载罩上作轨道运行并得以定位在所选择的研磨站或装载罩上;及控制器,该控制器经配置以:在该传送站中将两个基板装载入该等承载头中的两者内,该载入包括将第一基板在第一装载罩处载入第一承载头并将第二基板在第二装载罩处载入第二承载头;将该等承载头中的该等两者移至该等N个研磨站中的第一对研磨站,该移动包括将该第一承载头移至该第二研磨站且绕过该第一研磨站,并且将该第二承载头移至该第一研磨站且绕过该第一装载罩;在第一研磨步骤中在该等N个研磨站中的该第一对研磨站处同时研磨该等两个基板;将该等承载头中的该等两者移至该等N个研磨站中的第二对研磨站,该移动包括将该第一承载头移至该第四研磨站且绕过该第三研磨站,并且将该第二承载头移至该第三研磨站且绕过该第二研磨站;在第二研磨步骤中在该等N研磨站中的该第二对研磨站处同时研磨该等两个基板;将该等承载头中的该等两者移至该传送站,该移动包括将该第一承载头移至该第一装载罩且绕过该第二装载罩,并且将该第二承载头移至该第二装载罩且绕过该第四研磨站;及自该等承载头中的该等两者将该等两个基板卸载到该两个装载罩,其中该N个研磨站及该传送站在一平台上得以支撑,并且以大体相等的角度间隔定位在该平台的中心周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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