[发明专利]集成电路器件以及用于制造集成电路器件的方法在审
申请号: | 201380060435.9 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN104798199A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | Z·王 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L23/525;G11C17/16;G11C17/18;H01L27/112 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 周敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一个特征涉及包括金属栅极端的集成电路(IC),该金属栅极端具有为p型或n型的栅极金属。该IC进一步包括具有p型掺杂或n型掺杂的第一半导体区域,以使得如果栅极金属为p型,则第一半导体区域具有n型掺杂,并且如果栅极金属为n型,则第一半导体区域具有p型掺杂。栅极电介质介于金属栅极端与第一半导体区域之间。栅极电介质具有栅极击穿电压VBDGSD,如果编程电压VPP的极性被取向为与同金属栅极端和第一半导体区域之间的边界区域相关联的内建电场EBIGSD平行,则与内建电场EBIGSD成比例地减小。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 器件 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:金属栅极端,其包括为p型或n型的栅极金属;具有p型掺杂或n型掺杂的第一半导体区域,以使得如果所述栅极金属为p型,则所述第一半导体区域具有所述n型掺杂,并且如果所述栅极金属为n型,则所述第一半导体区域具有所述p型掺杂;以及栅极电介质,其介于所述金属栅极端与所述第一半导体区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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