[发明专利]3-D通路气体热交换器在审
| 申请号： | 201380060920.6 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105102800A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | Y-J.蔡 | 申请（专利权）人： | 阿法拉伐科尔赫斯有限公司 |
| 主分类号： | F02M21/02 | 分类号： | F02M21/02;F02M21/06;F02M31/16;B63H21/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;肖日松 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及3-D通路气体热交换器。3-D通路气体热交换器包括：多个热交换板，其构造成具有用于交换在热交换板的一侧上形成的热的加热表面单元；和多个通道，其形成在多个热交换板之间，且其中，多个通道包括：第一通道，其构造成通过第一通道运送具有第一温度的第一流体；第二通道，其构造成通过第二通道运送第二流体，以用于将热传递至具有第一温度的第一流体；和第三通道，其构造成当第二流体的温度(T)低于预定温度值(Tref)时，通过将热传递至第二通道中的至少一些，防止第二通道中的冻结。 | ||
| 搜索关键词： | 通路 气体 热交换器 | ||
【主权项】：
一种3‑D通路气体热交换器100，包括：多个热交换板110、120和130，其构造成具有用于交换在所述热交换板的一侧上形成的热的加热表面单元；和多个通道150、160和170，其形成在所述多个热交换板110、120和130之间，其中，所述多个通道150、160和170包括：第一通道150，其构造成通过所述第一通道运送具有第一温度的第一流体；第二通道160，其构造成通过所述第二通道运送第二流体，以用于将热传递至具有所述第一温度的所述第一流体；和第三通道170，其构造成当所述第二流体的温度(T)低于预定温度值(Tref)时，通过将热传递至所述第二通道160中的至少一些来防止所述第二通道160中的冻结。
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