[发明专利]电流轨组件和用于制造电流轨组件的方法

摘要

本发明涉及一种电流轨组件以及一种用于制造电流轨组件的方法，电流轨组件尤其是用于连接功率电子半导体结构元件，其中，所述电流轨组件包括第一导体结构和第二导体结构，其中，所述第一导体结构和所述第二导体结构没有直接电连接，其中，所述第一导体结构包括第一子导体结构和第二子导体结构，其中，所述第一子导体结构和所述第二子导体结构是电连接的，其中，所述第一子导体结构和所述第二子导体结构以如下方式构成并相对于所述第二导体结构布置，即，所述第一子导体结构与所述第二导体结构之间的第一电动力至少部分地平衡所述第二子导体结构与所述第二导体结构之间的第二电动力。

主权项

1.电流轨组件，其中，所述电流轨组件(1)包括第一导体结构和第二导体结构，其中，所述第一导体结构和所述第二导体结构没有直接电连接，其中，所述第一导体结构包括第一子导体结构和第二子导体结构，其中，所述第一子导体结构和所述第二子导体结构是电连接的，其中，所述第一子导体结构和所述第二子导体结构以如下方式构成并相对于所述第二导体结构布置，即，所述第一子导体结构与所述第二导体结构之间的第一电动力至少部分地平衡所述第二子导体结构与所述第二导体结构之间的第二电动力，其中，所述第一子导体结构构造为第一电路板(2)，其中，所述第二子导体结构构造为第二电路板(3)，其中，所述第二导体结构构造为第三电路板(5)，其中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板(2、3、5)平行且以一预先确定的间距相对彼此地布置，其中，所述第三电路板(5)布置在所述第一电路板与所述第二电路板(2、3)之间，其中，在所述第一电路板(2)与所述第三电路板(5)之间布置第一间距保持件(14)和在所述第二电路板(3)与所述第三电路板(5)之间布置第二间距保持件(15)，其中，所述第一电路板(2)和所述第二电路板(3)机械式彼此连接，其中，所述第一电路板(2)和所述第二电路板(3)通过至少一个连接器件连接，其中，所述连接器件延伸穿过所述第三电路板(5)的开口(18)，其特征在于，用于维持所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板之间的预先确定的间距的间距保持件组件(16)的一部分延伸穿过所述第三电路板(5)的所述开口(18)，其中，所述间距保持件组件(16)包括所述第一间距保持件(14)和所述第二间距保持件(15)。