[发明专利]温度传感器有效
申请号: | 201380061099.X | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN104813149B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 武田秀昭 | 申请(专利权)人: | 打矢恒温器株式会社 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 温度传感器(20‑3)的温度检测元件(32)与印刷基板(31)的印刷配线(34)及3根输入输出用的印刷配线(35)(35a、35b、35c)连接,用于与外部电路连接的引线(22)的一端通过焊料(38)连接并固定在印刷配线(35)的连接电极(36)上,引线(22)的另一端通过固化性树脂(41)的密封材料被引出至外部。在壳体(21)的内部,印刷基板(31)的整个下表面被下固定部件(46)支承,印刷基板(31)的靠近壳体(21)的开口部(29)的一个端部被上固定部件(47)与下固定部件(46)夹持而固定。壳体(21)以与温度控制元件的壳体相同的材质及相同的尺寸构成,内部的温度检测元件(32)被配置在与温度控制元件的热反应动作元件的配置近似的位置处。通过使用热传导率不同的粘接剂(48),能够改变温度传感器(20‑3)的热特性。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种温度传感器,其特征在于,所述温度传感器具有:温度检测元件,其将周围温度转换为温度信息电信号;壳体,其具有小侧面和与该小侧面对置的部位处的开口部,该小侧面形成由金属制或树脂制的对置的大面积上表面及大面积下表面、和对置的左右的小面积侧面所构成的长方体的剩下的对置的小面积的一个面;印刷基板,其在该壳体的内部使所述温度检测元件与印刷配线连接,使所述温度检测元件的多个输入输出端子分别与输入输出印刷配线连接,并且在该输入输出印刷配线的端部分别形成有连接电极;引线,其一端分别与所述连接电极连接,其另一端侧被引出至所述壳体的外部;固定部件,其从上方按压所述印刷基板的靠近所述开口部的一个端部侧,将所述一个端部侧固定在所述壳体的所述大面积下表面上;固化性树脂,其被填充在从所述开口部至所述固定部件之间的空间内,对连接于所述连接电极的所述引线的与所述连接电极连接的连接部、和该连接部侧的引线包覆部进行密封;以及空间部,其形成在所述温度检测元件的除了与所述印刷基板连接的面以外的周围的五个面和所述壳体的内表面之间,所述印刷基板被配置成使连接有所述温度检测元件的上表面的相反侧的面、即下表面的整体与所述壳体的所述大面积下表面紧密贴合。
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