[发明专利]铜镀浴组合物

摘要

本发明涉及用于铜和铜合金沉积的酸性镀浴水溶液，其用来制造用于电子应用的印刷电路板、IC衬底、半导体和玻璃装置。本发明的镀浴包括铜离子、至少一种酸和两个末端上皆包括氨基残基且不含有机结合卤素的亚脲基聚合物。所述镀浴尤其可用于用铜填充凹入式结构和构建柱形凸块结构。

主权项

一种酸性铜电镀浴水溶液，其包括铜离子来源、酸和至少一种选自式(I)、(II)和(III)聚合物的亚脲基聚合物其中A代表源自下式(IV)和/或(V)的二氨基化合物的单元R1、R2、R5和R6独立地选自由以下组成的群组：具有1到10个碳原子的经取代或未经取代的烃残基和‑CH₂CH₂(OCH₂CH₂)_a‑OH，其中a是0到4的整数，R3和R4独立地选自由以下组成的群组：(CH₂)_p，其中p是2到12的整数；和‑[CH₂CH₂O]_m‑CH₂CH₂‑基团，其中m是1到40的整数，Z可相同或不同且代表O或S，x与y可相同或不同且为选自1、2和3的整数其中A’代表源自下式(VI)的二氨基化合物的单元其中R7和R8独立地选自由以下组成的群组：氢、具有1到16个碳原子的经取代或未经取代的烃残基、直链或具支链烷基、羟基乙基；或‑CH₂CH₂(OCH₂CH₂)_a‑OH，其中a是1到4的整数；经取代或未经取代的烷芳基、烷杂芳基、烯丙基或炔丙基且其中L为选自由以下组成的群组的二价残基：‑(CH₂)_p‑，其中p是1到12的整数；‑CH₂‑CH(OH)‑CH₂‑、‑[CH₂O]_q‑CH₂CH₂‑、‑[CH₂CH₂O]_q‑CH₂CH₂‑、‑CH₂‑CH(SH)‑CH₂‑和‑[CH₂S]_q‑CH₂CH₂‑、‑[CH₂CH₂S]_q‑CH₂CH₂‑，其中q是1到40的整数；‑CH₂‑CH(OH)‑CH₂‑R9‑CH₂‑CH(OH)‑CH₂‑，其中R9选自由以下组成的群组：优选地具有0到10个碳原子、更优选地0到2个碳原子的经取代或未经取代的烃残基、‑O‑CH₂CH(OH)‑CH₂O‑和‑O‑[CH₂CH₂O]_q‑CH₂O‑，其中q是优选地1到40的整数；和‑CH₂CH(OH)CH₂‑；其中单一单元A可相同或不同，其中单一单元A’可相同或不同其中单一单元L可相同或不同，其中n代表1到40的整数，且其中所述式(I)、(II)和(III)的亚脲基聚合物在两端皆具有氨基残基。