[发明专利]使用了耐热性硅烷交联性树脂组合物的成型体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380061344.7 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN104812813B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 西口雅己;松村有史 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C08J7/02 分类号: C08J7/02;C08J3/22;C08J3/24;C08K3/22;C08K3/26;C08K5/14;C08K5/5425;C08K9/06;C08L101/00;H01B3/44;H01B7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及包含下述工序(a)的制造方法、利用该制造方法制造的耐热性硅烷交联性树脂组合物和耐热性硅烷交联树脂成型体、以及使用了耐热性硅烷交联树脂成型体的耐热性制品,在工序(a)中,相对于树脂组合物100质量份,将有机过氧化物0.01质量份~0.6质量份、含有利用0.05质量%~1.0质量%的水解性硅烷偶联剂进行了表面处理的表面处理无机填料(FT)的无机填料(F)10质量份~400质量份、以及相对于表面处理无机填料100质量份为0.5质量份~15.0质量份的含有不饱和基团的硅烷偶联剂在有机过氧化物(P)的分解温度以上进行熔融混合,制备硅烷母料。
搜索关键词: 使用 耐热性 硅烷 交联 树脂 组合 成型 制造 方法
【主权项】:
1.一种耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法,其具有下述工序:工序(a),相对于含有树脂成分(R)的树脂组合物(RC)100质量份,将有机过氧化物(P)0.01质量份~0.6质量份、含有表面处理无机填料(FT)的无机填料(F)10质量份~400质量份、以及相对于上述表面处理无机填料(FT)100质量份为0.5质量份~15.0质量份的含有不饱和基团的硅烷偶联剂(S2)在上述有机过氧化物(P)的分解温度以上进行熔融混合,制备硅烷母料,其中的表面处理无机填料(FT)是利用表面未处理无机填料(FU)的0.05质量%~1.0质量%的水解性硅烷偶联剂(S1)对上述表面未处理无机填料(FU)进行表面处理而得到的;工序(b),将上述硅烷母料与硅烷醇缩合催化剂(C)混合,得到混合物;工序(c),将上述混合物成型,得到成型体;以及工序(d),使上述成型体与水接触,得到耐热性硅烷交联树脂成型体,所述表面未处理无机填料(FU)为选自碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氮化铝、硼酸铝、水合硅酸铝、碱式碳酸镁和水滑石的金属水合物;或为选自氮化硼、二氧化硅、粘土、氧化锌、氧化锡、二氧化钛、氧化钼、三氧化锑、硅酮化合物、石英、滑石、硼酸锌、白炭黑、羟基锡酸锌和锡酸锌的其它填料。
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