[发明专利]基于有机氧基硅烷封端聚合物的可交联组合物

摘要

本发明涉及包含以下的可交联组合物：(A)100重量份的式Y-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_x(I)的化合物；(B)0.1至30重量份的包含式DSi(OR³)_dR⁴_eO_(3-d-e)/2(II)的单元的有机硅化合物；(C)0.1至30重量份的包含式ESi(OR⁵)_gR⁶_hO_(3-g-h)/2(III)的单元的有机硅化合物，和至少一种另外的组分，选自组分(D)0.1至30重量份的不同于组分(B)和(C)的烷氧基硅烷；和(E)1至500重量份的不同于组分(B)和(C)、包含式R⁷_i(R⁸O)_jSiO_(4-i-j)/2(IV)的单元的硅酮树脂，其中，基团和指数具有权利要求1中指出的意义，条件是组分(B)和(C)中所有Si原子的至少15％属于式(II)或(III)的单元，其中，e或h等于1。本发明进一步涉及一种用于制备所述组合物的方法，以及涉及其作为具体用于粘结基板的粘合剂和密封剂的用途。

主权项

一种可交联组合物(K)，包含：(A)100重量份的下式的化合物：Y‑[(CR¹₂)_b‑SiR_a(OR²)_3‑a]_x   (I)，其中，Y是通过氮、氧、硫或碳键连的x价聚合物基团，R可以相同或不同，并且是单价的、可选取代的、SiC键连的烃基团，R¹可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，所述烃基团可以通过氮、磷、氧、硫或羰基基团连接到碳原子，R²可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，x是1至10的整数，a可以相同或不同，并且是0、1或2，以及b可以相同或不同，并且是1至10的整数，(B)0.1至30重量份的包含下式的单元的有机硅化合物：DSi(OR³)_dR⁴_eO_{(3‑d‑e)/2}   (II)，其中，D是具有碱性氮的单价的、SiC键连的基团，R³可以相同或不同，并且是氢原子或可选取代的烃基团，R⁴可以相同或不同，并且是未取代的或卤素取代的、SiC键连的具有1至8个碳原子的烷基基团，d是0、1、2或3，并且e是0、1、2或3，d+e的总和小于或等于3，并且每分子存在至少一个基团(OR³)，(C)0.1至30重量份的包含下式的单元的有机硅化合物：ESi(OR⁵)_gR⁶_hO_{(3‑g‑h)/2}    (III)，其中，E可以相同或不同，并且是单价的、SiC键连的具有环氧官能的基团，R⁵可以相同或不同，并且是氢原子或可选取代的烃基团，R⁶可以相同或不同，是未取代的或卤素取代的、SiC键连的具有1至8个碳原子的烷基基团，g是0、1、2或3，并且h是0、1、2或3，g+h的总和小于或等于3，并且每分子存在至少一个基团(OR⁵)，条件是组分(B)和组分(C)中所有Si原子的至少15％属于式(II)或式(III)的单元，其中，e或h是1，以及至少一种另外的组分，选自以下组分：(D)0.1至30重量份的不同于组分(B)和组分(C)的烷氧基硅烷，和(E)1至500重量份的不同于组分(B)和组分(C)的硅酮树脂，包含下式的单元：R⁷_i(R⁸O)_jSiO_{(4‑i‑j)/2}     (IV)，其中，R⁷可以相同或不同，并且氢原子，单价的、SiC键连的、可选取代的烃基团，R⁸可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，i是0、1、2或3，并且j是0、1、2或3，条件是i+j的总和小于或等于3，并且在至少50％的式(IV)的单元中，i是0或1。