[发明专利]粘接剂组合物、粘接片和电子设备有效

专利信息
申请号: 201380061491.4 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN104812863A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 西岛健太;永绳智史;渊惠美 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J123/22 分类号: C09J123/22;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/06;C09J11/08;C09J109/00;H01L21/56;H01L51/50;H05B33/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是配合异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)、和交联剂(C)而成的粘接剂组合物;具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片;以及具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备。根据本发明,可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。
搜索关键词: 粘接剂 组合 粘接片 电子设备
【主权项】:
粘接剂组合物,其含有异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)、和交联剂(C)。
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