[发明专利]在接触镜片上组装薄硅片有效
| 申请号： | 201380061505.2 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104838308B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | J.艾茨科恩 | 申请（专利权）人： | 威里利生命科学有限责任公司 |
| 主分类号： | G02C7/04 | 分类号： | G02C7/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了其中集成有薄硅片的接触镜片，以及用于将该硅片组装在该接触镜片内的方法。在一方面中，一种方法包括在镜片衬底上创建多个镜片接触垫并且在芯片上创建多个芯片接触垫。该方法还包括向多个镜片接触垫或芯片接触垫中的每一个施加组装接合材料，将多个镜片接触垫与多个芯片接触垫对齐，利用倒装芯片接合经由组装接合材料将芯片接合到镜片衬底，并且利用镜片衬底形成接触镜片。 | ||
| 搜索关键词： | 隐形眼镜 组装 硅片 | ||
【主权项】：
1.一种制造具有集成电路芯片的接触镜片的方法，包括：通过在芯片的表面上形成金属线的网格来在所述芯片上创建多个芯片接触垫，其中所述芯片接触垫对应于所述网格中的金属线的交叉点；向在接触镜片的衬底材料上形成的多个衬底接触垫中的每一个施加组装接合材料；经由所述组装接合材料将所述多个芯片接触垫接合到所述多个衬底接触垫以将所述芯片接合到所述衬底材料；以及将所述衬底材料和接合在其上的芯片嵌入到用于接触镜片的材料中以形成接触镜片。
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