[发明专利]粘接剂组合物、粘接片和电子设备在审
申请号: | 201380061545.7 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN104822787A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 西岛健太;永绳智史;渊惠美 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J113/00 | 分类号: | C09J113/00;C09J7/02;C09J123/20;H01L21/56;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢曼;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是一种粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备;所述粘接剂组合物是含有具有羧酸系官能团的二烯系橡胶(A)和交联剂(B)的粘接剂组合物,使该粘接剂组合物交联而得的厚度为60μm的粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为60g/(m2・天)以下。根据本发明,可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备。 | ||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 粘接片 电子设备 | ||
【主权项】:
粘接剂组合物,其含有具有羧酸系官能团的二烯系橡胶(A)和交联剂(B),其中,使该粘接剂组合物交联而得的厚度为60μm的粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为60g/(m2•天)以下。
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