[发明专利]使用粒子排列的涂敷方法及由此制成的粒子涂敷的基板有效
| 申请号： | 201380061674.6 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105142803B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 金在浩;金孝燮 | 申请（专利权）人： | 亚洲大学校产学协力团 |
| 主分类号： | B05D7/02 | 分类号： | B05D7/02;C23C24/02;B82B3/00;B82Y15/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用粒子排列的涂敷方法，其包括：制备具备光滑面的粘附性聚合物基板；及通过将粒子压向所述粘附性聚合物基板来用多个粒子涂敷上述粘附性聚合物基板的光滑面，同时形成分别与上述粘附性聚合物基板的光滑面上的粒子对应的凹入部，以便加强上述粒子与上述粘附性聚合物基板之间的结合特性。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 粒子 排列 方法 由此 制成 | ||
【主权项】：
1.一种使用粒子排列的涂敷方法，其包括：制备粘附性聚合物基板，所述粘附性聚合物基板的表面没有形成图案或者曲折的状态，粘附性聚合物基板的表面粗糙度和结构不会对形成涂敷层的粒子的移动给予限制；及通过将粒子压向所述粘附性聚合物基板来用多个粒子涂敷所述粘附性聚合物基板，以在所述粘附性聚合物基板上形成涂敷层，通过使所述粒子与所述粘附性聚合物基板直接接触来实施涂敷，在实施涂敷的同时，在所述粘附性聚合物基板上形成分别对应所述多个粒子的多个可逆的凹入部，所述可逆的凹入部是在将所述多个粒子置于所述粘附性聚合物基板上后对所述多个粒子施加压力的同时形成，所述可逆的凹入部由粒子与基板之间的相互作用形成，并且形成为对应于粒子形状的形状，其中，所述凹入部的深度与所述粒子的平均粒径之比为0.02～0.7，所述粒子的平均粒径为10nm到50μm。
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