[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201380061890.0 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104798198A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | T.法伊希廷格;F.林纳 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱君;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 给出半导体装置，所述半导体装置具有：在载体本体（14）上的半导体构件（7），所述载体本体具有陶瓷本体（4）以及集成在载体本体（14）中、与陶瓷本体（4）直接连接的热敏电阻传感器结构（3）；并且具有散热件（1），所述载体本体（14）装配在所述散热件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有-半导体构件（7），-载体本体（14），在所述载体本体上装配所述半导体构件（7）并且所述载体本体具有陶瓷本体（4）和集成在所述载体本体（14）中、与所述陶瓷本体（4）直接连接的热敏电阻传感器结构（3），以及-散热件（1），在所述散热件上装配所述载体本体（14），在所述半导体装置中，在所述半导体构件（7）和所述散热件（1）之间的散热线路（15）中布置两个热敏电阻传感器结构，其中一个热敏电阻传感器结构布置在所述载体本体（14）的面向所述半导体构件（7）的侧上，另一个热敏电阻传感器结构布置在所述载体本体（14）的背离所述半导体构件（7）的侧上，以及所述陶瓷本体（4）与所述两个热敏电阻传感器结构被形成为一体式的陶瓷部分。
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