[发明专利]水热液相烧结(HLPS)的前体和输送方法

摘要

一种由多孔基质生产单片陶瓷体的方法，所述方法包括提供具有间隙空间的多孔基质，提供包含溶剂和至少一种反应性物质的渗透性介质，并且使用所述渗透性介质渗透所述多孔基质间隙空间的至少一部分。所述溶剂是不与所述多孔基质发生化学反应的惰性介质，并且当在所述多孔基质间隙空间部分中时其处于液相状态中。所述渗透性介质机械性对流通过所述多孔基质。所述至少一种反应性物质，当在所述多孔基质间隙空间的一部分中时，其与所述多孔基质的一部分反应以形成产物，并且所述产物填充所述间隙空间的至少一部分。

主权项

1.一种由多孔基质生产单片陶瓷体的方法，所述方法包括：提供具有孔体积的多孔基质；提供渗透性介质，所述渗透性介质包含溶剂和至少一种反应性物质；其中所述溶剂是不与所述多孔基质发生化学反应的惰性介质；其中所述溶剂和至少一种反应性物质处于气相状态，或者，所述溶剂处于液相状态中并且所述至少一种反应性物质处于气相状态中；使用所述渗透性介质渗透所述多孔基质孔体积的至少一部分，其中所述多孔基质具有15％至70％的孔饱和度；其中当在所述多孔基质的孔体积部分时所述溶剂处于液相状态；其中所述渗透性介质流过所述多孔基质；其中所述至少一种反应性物质，当在所述多孔基质孔体积部分中时，与所述多孔基质的一部分反应以形成产物，其中所述产物填充所述孔体积的至少一部分。