[发明专利]表面包覆切削工具有效
| 申请号： | 201380062141.X | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104884199B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 田中耕一;高桥正训 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在工具基体的表面蒸镀形成有硬质包覆层的表面包覆切削工具，所述硬质包覆层的组成由组成式：(AlxTi1‑x)N表示，其中，0.5≤x≤0.8，所述硬质包覆层的平均层厚为0.5μm以上7.0μm以下，所述硬质包覆层由平均粒径5nm以上50nm以下的晶粒构成，所述硬质包覆层中混合存在具有岩盐型结构的立方晶系晶粒及具有纤锌矿型结构的六方晶系晶粒，所述立方晶系晶粒的{200}及所述六方晶系晶粒的{11‑20}垂直取向于所述工具基体的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 切削 工具 | ||
【主权项】：
一种表面包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金烧结体构成的工具基体的表面蒸镀形成有硬质包覆层，该表面包覆切削工具的特征在于，(a)所述硬质包覆层的组成由组成式：(AlxTi1‑x)N表示，其中，0.5≤x≤0.8，所述硬质包覆层的平均层厚为0.5μm以上7.0μm以下，(b)所述硬质包覆层由平均粒径5nm以上50nm以下的微细晶粒构成，(c)所述微细晶粒中混合存在具有岩盐型结构的立方晶系晶粒及具有纤锌矿型结构的六方晶系晶粒，并且，(d)所述立方晶系晶粒的{200}及所述六方晶系晶粒的{11‑20}垂直取向于所述工具基体的表面。
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