[发明专利]糊料组合物、以及烧成体及其制造方法在审
申请号: | 201380062442.2 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN104822766A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 松本広斗;宫本豪 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | C08L33/08 | 分类号: | C08L33/08;C09D1/00;C09D133/04;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨;金明花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有适度粘性、涂布性与烧成性两者均优异的糊料组合物,使用该糊料组合物的烧成体的制造方法,以及烧成体。本发明提供了一种糊料组合物,其特征在于,包含含有20~100摩尔%的下述通式(1)所表示的结构单元(A)的(甲基)丙烯酸类(共)聚合物。[化1](式中,R1表示氢原子或甲基;R2是具有的直径、体积大于的基团(此处,X表示长边方向的长度,Y表示短边方向的长度。),且为具有氢键性的官能团、具有烷氧基的基团或具有芳氧基的基团,n表示5~2000的数)。 | ||
搜索关键词: | 糊料 组合 以及 烧成 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
糊料组合物,其特征在于,包含含有20~100摩尔%的下述通式(1)所表示的结构单元(A)的(甲基)丙烯酸类(共)聚合物,式中,R1表示氢原子或甲基;R2是具有的直径、体积大于的基团,且为具有氢键性的官能团、具有烷氧基的基团或具有芳氧基的基团,n表示5~2000的数;其中,X表示长边方向的长度,Y表示短边方向的长度。
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