[发明专利]温度控制表面和支承结构在审
| 申请号： | 201380063044.2 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104903674A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | R.L.达姆伦;T.埃登伯格;C.R.图奥赫;J.D.克罗维尔;P.M.加里赫;K.克拉普;P.米特彻尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气医疗集团生物科学公司 |
| 主分类号： | F28F7/02 | 分类号： | F28F7/02;B01J19/00;B01J19/18;C12M1/00;C12M1/02;F28D1/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;谭祐祥 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于化学、制药或生物反应器系统中的热交换模块，其可包括构造成设置在具有内部可更换式反应剂容器的反应器系统中的本体。本体可进一步包括至少一个导热表面，其适于接触内部可更换式反应剂容器，以有利于热传递。此外，热交换模块可包括设置在模块本体内且可包括流体循环路径的热交换器，热交换流体可通过流体循环路径而循环。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 表面 支承 结构 | ||
【主权项】：
一种用于化学、制药或生物反应器系统中的热交换模块，包括：本体，其构造成设置在包括支承结构的反应器器皿中，所述反应器器皿具有内部可更换式或单次使用式反应剂容器，所述本体包括构造成符合所述反应器器皿的形状的至少一个表面和适于接触所述内部可更换式容器以有利于热传递的至少一个导热表面，以及设置在所述模块本体内的热交换器，其包括流体循环路径，热交换流体可通过流体循环路径而循环。
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