[发明专利]可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置有效
| 申请号： | 201380063552.0 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104854176A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | J·阿尔鲍;布莱恩·奇斯利亚;阿德里安娜·赞姆博娃 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C08K3/08 | 分类号： | C08K3/08;C08L83/04;C08K9/02;C09J9/02;C09J183/04;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、包含所述导电有机硅粘合剂的电气装置和制造所述电气装置的方法，所述可固化有机硅组合物包含可固化有机硅氧烷组合物、银和至少一种非银导电金属，所述可固化有机硅组合物的特征在于从50重量％至低于60重量％的总银浓度和可从3至10调节的根据TI测试法测得的触变指数，同时所述组合物仍可固化成具有小于0.001欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂，而不用将所述可固化有机硅组合物中导电金属的总浓度增加到72重量％或更高。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 导电 粘合剂 制备 使用 它们 方法 以及 包含 电气 装置 | ||
【主权项】：
一种可固化有机硅组合物，包含可固化有机硅氧烷组合物、银和至少一种非银导电金属，所述可固化有机硅组合物的特征在于从50重量％至低于60重量％的总银浓度和可从3至10调节的根据TI测试法测得的触变指数，同时所述组合物仍可固化成具有小于0.001欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂，而不用将所述可固化有机硅组合物中导电金属的总浓度增加到72重量％或更高。
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