[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380066170.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104871270B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 古贺诚史;大森贵史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 若通过包含玻璃成分的导电性膏的烘焙而在陶瓷坯体上形成层叠陶瓷电子部件中具备的外部电极，则玻璃成分会浸透至陶瓷坯体的陶瓷粒子间的晶界。若在外部电极上通过湿式镀覆而形成镀覆膜，则浸透至晶界的玻璃成分因镀覆液而溶化，其结果是，陶瓷坯体在外部电极的端缘部附近变得脆弱。在形成外部电极(32)之际，在最高温度为800℃以上且最高温度时的电动势为600～900mV的条件下对涂覆有导电性膏的陶瓷坯体(22)进行热处理。在该热处理中，导电性膏中的玻璃成分会浸透至陶瓷坯体(22)的陶瓷粒子(41)间的晶界(42)，并且生成具有耐镀覆液溶解性的包含构成玻璃成分的元素在内的结晶物。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠陶瓷电子部件，其中，具备：陶瓷坯体，其由被层叠的多个陶瓷层构成；内部电极，其沿着所述陶瓷层间的多个界面而配置；和外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的外表面上以与所述内部电极电连接，且包含玻璃成分，在位于所述陶瓷坯体中的与所述外部电极的端缘部相接的部分的、陶瓷粒子间的晶界，存在包含构成所述外部电极中所含的所述玻璃成分的元素在内的结晶物，所述结晶物包含Ba、Ti以及Si。
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