[发明专利]电池保护模块封装有效
| 申请号： | 201380066245.8 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104885258B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 罗赫辉;黄镐石;金荣奭;朴成范;安商勋;郑太奂;朴丞旭;朴载邱;赵显睦;朴慜浩;尹宁根;朱成皓;池永男;文明基;李铉席;朴志英 | 申请（专利权）人： | ITM半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/34 | 分类号： | H01M2/34;H01M2/20 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 彭里 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开的是一种电池保护模块封装(PMP)。根据本发明的实施例的电池PMP包括其上设置有多个外部端子的引线框，层叠在所述引线框上的印刷电路板，以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片(IC)、场效应晶体管(FET)、电阻和电容器，其中，使用表面安装技术(SMT)，所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上，以及其中，所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 保护 模块 封装 | ||
【主权项】：
1.一种小电池保护模块封装装置，其特征在于，包括：具有多个外部端子的引线框，层叠在所述引线框上的印刷电路板，以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片、场效应晶体管、电阻和电容器，其中，使用表面安装技术，所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上，以及其中，所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子，其中，通孔被形成在所述多个内部端子中，以及其中，使用注入到所述通孔中的导电粘合剂，所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。
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