[发明专利]具有带有载体元件和多个热电偶的微结构的红外传感器在审
| 申请号： | 201380067218.2 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104854434A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | H.黑德勒;M.G.维克 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/12;H01L27/16;H01L35/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有微结构的红外传感器（40），所述微结构具有载体元件（44）和多个热电偶（34），其中热电偶（34）中的每一个均包括第一传感器元件（28）和第二传感器元件（30），所述第一传感器元件具有第一塞贝克系数，第二传感器元件具有第二塞贝克系数，其中第一和第二传感器元件（28，30）从载体元件（44）的前侧穿过载体元件（44）延伸到载体元件（44）的背侧（16），并且其中第一和第二传感器元件（28，30）在载体元件（44）的上侧的区域中彼此电连接，其中载体元件（44）构成用于集成回路（18）的衬底，所述集成回路被构造在载体元件（44）的背侧（16）上并且包括至少一个与第一和第二传感器元件（28，30）电连接的构件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带有 载体 元件 热电偶 微结构 红外传感器 | ||
【主权项】：
具有微结构的红外传感器（40），所述微结构具有载体元件（44）和多个热电偶（34），其中所述热电偶（34）中的每一个均包括第一传感器元件（28）和第二传感器元件（30），所述第一传感器元件具有第一塞贝克系数，所述第二传感器元件具有第二塞贝克系数，其中所述第一和第二传感器元件（28，30）从所述载体元件（44）的前侧穿过所述载体元件（44）延伸到所述载体元件（44）的背侧（16）上，并且其中所述第一和第二传感器元件（28，30）在所述载体元件（44）的上侧的区域中彼此电连接，其特征在于，所述载体元件（44）构成用于集成回路（18）的衬底，所述集成回路被构造在所述载体元件（44）的背侧（16）上并且包括至少一个与所述第一和第二传感器元件（28，30）电连接的构件。
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