[发明专利]模式转换器在审
| 申请号： | 201380068055.X | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104904061A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 上道雄介 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107;H01P3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种模式转换器，具备：基板，该基板具有第一主面和第二主面；第一接地导体层，该第一接地导体层形成于第一主面；第二接地导体层，该第二接地导体层形成于第二主面；平面电路，该平面电路形成于第一主面并传播高频波；管脚，该管脚与平面电路连接，形成在从第一主面贯通到第二主面的贯通孔的内部，且与第一主面以及第二主面连通；以及隔离焊盘，该隔离焊盘形成于在第二主面中露出的管脚的端部与第二接地导体层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 模式 转换器 | ||
【主权项】：
一种模式转换器，其特征在于，具备：基板，该基板具有第一主面和第二主面；第一接地导体层，该第一接地导体层形成于所述第一主面；第二接地导体层，该第二接地导体层形成于所述第二主面；平面电路，该平面电路形成于所述第一主面并传播高频波；管脚，该管脚与所述平面电路连接，形成在从所述第一主面贯通到所述第二主面的贯通孔的内部，且与所述第一主面以及所述第二主面连通；以及隔离焊盘，该隔离焊盘形成于在所述第二主面中露出的所述管脚的端部与所述第二接地导体层之间。
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