[发明专利]膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法在审
| 申请号： | 201380068409.0 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104885592A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 池田政典;八朔阳介;古市圣;谷口昌弘;友松道范 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;B23K1/00;B23K3/00;H01L21/60;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法，在成膜于膏转印组件(7)的转印载物台(24)的接合用膏即助焊剂(25)的涂膜(25a)的膜厚测量中，利用配设于转印载物台(24)下方的光学式膜厚测量传感器(53)，经由透光部件(51)，并通过光干涉方式测量转印区域(26)中的涂膜(25a)的膜厚。由此，可以不需要烦杂的测量作业而自动且精确地进行转印区域(26)中的助焊剂(25)的膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 膏转印 组件 电子零件 安装 装置 以及 转印膜厚 测量方法 | ||
【主权项】：
一种膏转印组件，在将下面形成有焊接凸起的电子零件安装于基板的电子零件安装装置中，用于向所述焊接凸起转印具有光透射性的接合用膏，其特征在于，具备：转印载物台，其被供给所述接合用膏，并且使所述焊接凸起接近而进行所述转印的转印区域的至少一部分由透光部件形成；涂刷器，其在与涂膜形成面之间保持规定的膜形成间隙而配设于所述转印载物台的上方，通过相对于所述转印载物台沿水平方向相对移动，将所述被供给的接合用膏成膜为规定膜厚的涂膜；光学式膜厚测量传感器，其配设于所述转印载物台的下方，经由所述透光部件测量所述转印区域中的所述涂膜的膜厚。
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