[发明专利]发光装置的制造方法和发光装置在审
| 申请号： | 201380069511.2 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104904025A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 玉置和雄;太田将之;山口真司;栗田贤一;辰巳正毅 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;杨艺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，其特征在于，具有：框体形成工序，形成框体，该框体具有装载发光元件的装置基板和与所述装置基板分离而通过导线与所述发光元件电连接的端子部，并且，从所述端子部的与所述导线连接的连接面至所述框体的上缘为止的高度低于从所述发光元件的上表面至所述框体的上缘为止的高度；在所述导线连接的所述发光元件的电极形成凸块的凸块形成工序；首先将所述导线的一端与所述端子部接合的第一接合工序；然后将所述导线的另一端与所述凸块接合的第二接合工序；和在所述框体的内部填充密封材料而将所述发光元件密封的密封工序。
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