[发明专利]工件粘附卡盘装置及工件贴合机有效
申请号: | 201380069904.3 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN104904004B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 大谷义和 | 申请(专利权)人: | 信越工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 黄永杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种工件粘附卡盘装置及工件贴合机,其在大气气氛下,轻松且可靠地从剥离部剥离真空中被粘附剥离的板状工件。本发明中,相对于在粘附部(1)被粘附保持的板状工件(W),在真空气氛下将剥离部(2)弹性突出变形,而使按压面(2a)与板状工件(W)的表面(W1)接触,从而板状工件(W)从粘附部(1)被剥离。之后,在保持使剥离部(2)的按压面(2a)与板状工件(W)的表面(W1)接触的状态下,使板状工件(W)的周围大气开放,从而空气通过流路(2p)从剥离部(2)的外侧空间(S2)向内侧空间(S1)流入,剥离部(2)的内侧空间(S1)与板状工件(W)之间被真空破坏。 | ||
搜索关键词: | 工件 粘附 卡盘 装置 贴合 | ||
【主权项】:
一种工件粘附卡盘装置,在真空气氛下剥离被粘附保持的板状工件之后,使该板状工件的周围大气开放,其特征在于,具备:粘附部,该粘附部以与所述板状工件对置的方式设置且装卸自如地粘附保持该板状工件;及剥离部,该剥离部可弹性变形,且以包围所述粘附部的外周的方式设置,随着朝向所述板状工件的突出变形而压接于所述板状工件的表面并从所述粘附部强制剥离,所述剥离部具有按压面和真空破坏用流路,该按压面在配置有所述粘附部的内侧空间与配置在所述剥离部外侧的外侧空间之间包围该内侧空间的外周地形成,从真空气氛直至大气开放时与所述板状工件的所述表面接触;该真空破坏用流路在所述按压面与所述板状工件的所述表面接触的大气开放时使所述内侧空间与所述外侧空间连通,而使空气从所述外侧空间向所述内侧空间流入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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