[发明专利]铜球在审
| 申请号： | 201380070219.2 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN104994974A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 服部贵洋;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C22F1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有优异对位性的铜球。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995％以下。亮度为55以上时，形成于铜球的表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铜球 | ||
【主权项】：
一种铜球，其特征在于，其纯度为99.995％以下、亮度为55以上。
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