[发明专利]包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法在审
| 申请号： | 201380071473.4 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105308745A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 任戴星;金宙亨 | 申请（专利权）人： | 哈纳米克罗恩公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 存储卡系统可以包括柔性集成电路装置封装、柔性上壳、柔性下壳、接线结构、各向异性导电膜，等等。柔性集成电路装置封装可以包含能够弯曲或者折叠的材料，并且包括具有用于电连接的连接焊盘的柔性集成电路装置。柔性上壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且可以覆盖集成电路装置封装。柔性下壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且柔性集成电路装置封装可以固定到柔性下壳。接线结构可以包含能够弯曲或者折叠的材料，还可以包括连接接线、连接插脚和过孔接线，连接接线布置在柔性上壳的内表面上，用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置，连接插脚布置在柔性上壳的外表面上，过孔接线穿过柔性上壳。各向异性导电膜可以布置在柔性集成电路装置封装与柔性上壳之间，用来电连接连接焊盘与连接接线。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 柔性 集成电路 元件 封装 存储 系统 以及 用来 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种存储卡系统，其包括：包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性集成电路装置封装，所述柔性集成电路装置封装包括柔性集成电路装置，所述柔性集成电路装置具有用于电连接的连接焊盘；包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳，所述柔性上壳覆盖所述集成电路装置封装；包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳，所述柔性集成电路装置封装固定到所述柔性下壳；包含能够弯曲或者折叠的材料的接线结构，所述接线结构包括连接接线、连接插脚和过孔接线，所述连接接线布置在所述柔性上壳的内表面上，用来电连接所述柔性集成电路装置封装与外部装置，所述连接插脚布置在所述柔性上壳的外表面上，而所述过孔接线穿过所述柔性上壳；以及各向异性导电膜，所述各向异性导电膜布置在所述柔性集成电路装置封装与所述柔性上壳之间，用来电连接所述连接焊盘与所述连接接线。
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