[发明专利]银导电膜及其制造方法在审
| 申请号： | 201380072037.9 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105027229A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 藤田英史;绀野慎一;佐藤王高;上山俊彦 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01P11/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明利用柔版印刷将含有50～70质量％的平均粒径20nm以下的银粒子的银粒子分散液涂布于基板后进行烧成以制造含有10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm、表面电阻率为0.5Ω/□以下、厚度为1～6μm的银导电膜，提供可廉价且大量生产电特性以及弯曲性优良的IC标签用天线等导电电路的银导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
银导电膜，其特征在于，含有10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm。
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