[发明专利]制造被绝缘的电气高压DC终端或接头中的方法

摘要

一种制造被绝缘的电气高压DC终端或接头中的方法包括以下步骤：提供（12）被绝缘的电气高压DC电缆（20），其包括：内导体（21）；基于聚合物的绝缘系统（22‑24），该基于聚合物的绝缘系统包括绝缘层（23）和半导体层（24）；和外接地层（25）；在高压DC电缆的至少一个末端部分（27）中去除（13）接地层和半导体层，由此使高压DC电缆的至少一个末端部分中的绝缘层暴露；由覆盖物覆盖（14）高压DC电缆的至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层，该覆盖物对采用非均匀分布在高压DC电缆的至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层中存在的至少一个物质是不可渗透的；使高压DC电缆的至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层经受（15）热处理过程，同时被覆盖物覆盖，由此使在高压DC电缆的至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层中至少一个物质的浓度均衡；以及去除（16）覆盖物。代替使用临时覆盖物（其稍后被去除）作为不可渗透的屏障，可使用在制造高压DC终端或接头期间安装在DC电缆末端处的场分级适配器或接头主体。

主权项

1.一种在制造被绝缘的电气高压DC终端或接头中的方法，其包括以下步骤：‑提供（12）被绝缘的电气高压DC电缆（20），其包括：高压DC导体（21）；基于聚合物的绝缘系统（22‑24），其环绕所述高压DC导体，所述基于聚合物的绝缘系统包括绝缘层（23）和环绕所述绝缘层的半导体层（24）；和接地层（25），其环绕所述半导体层；以及‑在所述高压DC电缆的至少一个末端部分（27）中去除（13）所述接地层和所述半导体层，由此使所述高压DC电缆的所述至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层暴露，其特征在于以下步骤：‑由覆盖物暂时覆盖（14）所述高压DC电缆的所述至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层，该覆盖物对采用非均匀分布在所述高压DC电缆的所述至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层中存在的至少一个物质是不可渗透的；‑使所述高压DC电缆的所述至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层经受（15）热处理过程，同时被所述覆盖物覆盖，由此使在所述高压DC电缆的所述至少一个末端部分中的基于聚合物的绝缘系统的绝缘层中的所述至少一个物质的浓度均衡；以及‑去除（16）所述覆盖物。