[发明专利]用于半导体处理的掩膜对准系统有效
申请号: | 201380072416.8 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN104969340A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 亚隆·P·威波;查理斯·T·卡尔森;威廉·T·维弗;克里斯多夫·N·葛兰特 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于在离子注入掩模与工件之间提供精确且可重复的对准的掩模对准系统。所述系统包含掩模框架,掩模框架具有松散地连接到掩模框架的多个离子注入掩模。掩模框架设有多个框架对准空腔,且每一掩模设有多个掩模对准空腔。所述系统还包含用于固持工件的压板。压板可设有多个掩模对准销和框架对准销,多个掩模对准销和多个框架对准销经配置以分别啮合掩模对准空腔和框架对准空腔。掩模框架可降低到压板上,其中框架对准空腔移动成与框架对准销对齐以在掩模与工件之间提供粗略对准。掩模对准空腔可接着移动成与掩模对准销对齐,进而将每一个别掩模移位成与相应工件精确对准。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 处理 对准 系统 | ||
【主权项】:
一种掩模对准系统,包括:掩模框架,具有形成在其中的多个框架对准空腔;掩模,可移动地连接到所述掩模框架,所述掩模具有形成在其中的多个掩模对准空腔;以及压板,具有从所述压板延伸的多个掩模对准销,所述多个掩模对准销经配置以啮合所述掩模对准空腔,所述压板还具有从所述压板延伸的多个框架对准销,所述多个框架对准销经配置以啮合所述框架对准空腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造