[发明专利]具有含特定显微组织的ZnAlMg涂层的金属板以及相应制造方法有效
申请号: | 201380072424.2 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN105247094B | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·阿勒利;卢克·迭斯;蒂亚戈·马沙多阿莫里姆;让-米歇尔·马泰格纳 | 申请(专利权)人: | 安赛乐米塔尔公司 |
主分类号: | C23C2/06 | 分类号: | C23C2/06;C23C2/26;C23C2/28;C23C28/00;C23C30/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,冷永华 |
地址: | 卢森堡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种金属板,其包含至少一面(5)涂覆有金属涂层(7)的基板(3),该金属涂层(7)具有在3.6%与3.8%之间的铝重量含量tAl和在2.7%与3.3%之间的镁重量含量tMg。该涂层具有下述显微组织,其包含Zn/Al/MgZn2三元共晶体层状基体以及任选地包含‑累计表面含量小于或等于5.0%的Zn枝晶;‑累计表面含量小于或等于15.0%的Zn/MgZn2二元共晶体花朵;累计表面含量小于或等于1.0%的Zn/Al二元共晶体枝晶;以及累计表面含量小于1.0%的MgZn2岛。 | ||
搜索关键词: | 具有 特定 显微 组织 znalmg 涂层 金属板 以及 相应 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种金属板(1),其包含至少一面(5)涂覆有金属涂层(7)的基板(3),所述金属涂层(7)含有Al和Mg,所述金属涂层(7)的余量为Zn、不可避免的杂质以及任选的选自Si、Sb、Pb、Ti、Ca、Mn、Sn、La、Ce、Cr或Bi中的一种或更多种附加元素,其中在所述金属涂层(7)中每种附加元素按重量计的含量小于0.3%,所述金属涂层(7)具有按重量计在3.6%与3.8%之间的铝含量tAl和按重量计在2.7%与3.3%之间的镁含量tMg,金属涂层(7)具有由如下组成的显微组织:Zn/Al/MgZn2三元共晶体的层状基体(13)以及:‑在所述涂层(7)的呈未加工状态的外表面(21)处累计表面含量小于或等于5.0%的Zn枝晶(15);‑在所述涂层(7)的呈未加工状态的外表面(21)处累计表面含量小于或等于15.0%的Zn/MgZn2二元共晶体的花朵(17);‑在所述涂层(7)的呈未加工状态的外表面(21)处累计表面含量小于或等于1.0%的Zn/Al二元共晶体的枝晶;‑在所述涂层(7)的呈未加工状态的外表面(21)处累计表面含量小于或等于1.0%的MgZn2小岛。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
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C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物