[发明专利]有机聚硅氧烷接枝聚合物在审
| 申请号： | 201380072805.0 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104981492A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 中园智美;藤井亮介 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;A61K8/89;A61Q5/06;C08F290/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;沈央 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机聚硅氧烷接枝聚合物，其中，作为主链具有有机聚硅氧烷链段，作为侧链具有来自不饱和单体的共聚物链段，所述来自不饱和单体的共聚物链段包含来自具有羧酸或者其盐的不饱和单体的重复单元，有机聚硅氧烷接枝聚合物中，有机聚硅氧烷链段的含量为35～59质量％，来自具有羧酸或者其盐的不饱和单体的重复单元的含量为4～17质量％，并且来自形成均聚物时的玻璃转化温度成为150℃以上的不饱和单体(但是，除了具有羧酸或者其盐的不饱和单体以外)的重复单元的含量为14质量％以下，有机聚硅氧烷链段的数均分子量为8000以上且20万以下。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 聚硅氧烷 接枝 聚合物 | ||
【主权项】：
一种有机聚硅氧烷接枝聚合物，其中，作为主链具有有机聚硅氧烷链段，作为侧链具有来自不饱和单体的共聚物链段，所述来自不饱和单体的共聚物链段包含来自具有羧酸5或者其盐的不饱和单体的重复单元，该有机聚硅氧烷接枝聚合物中，有机聚硅氧烷链段的含量为35质量％以上且59质量％以下，来自具有羧酸或者其盐的不饱和单体的重复单元的含量为4质量％以上且17质量％以下，并且除了具有羧酸或者其盐的不饱和单体以外的、来自形成均聚物时的玻璃转化温度成为10150℃以上的不饱和单体的重复单元的含量为14质量％以下，该有机聚硅氧烷链段的数均分子量为8000以上且20万以下。
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