[发明专利]一种施用导电粘合剂的方法有效

专利信息
申请号: 201380072952.8 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN104996003B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 赫尔吉·克里斯蒂安森;基思·雷德福德;托雷·赫尔兰德;雅克布·伽克斯塔德;奥特·奥普莱德 申请(专利权)人: 康派特科学院
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;C09J9/02;C23C18/44;H01B1/22;H01R4/04
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;刘华联
地址: 挪威*** 国省代码: 挪威;NO
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摘要: 一种施用导电粘合剂的方法,包括:使用由其中有导电珠子12的粘合剂基体8制成的导电粘合剂18,所述导电珠子包括具有导电涂层的聚合物核并且具有100μm或更小的最大尺寸;以及通过喷嘴20将粘合剂18的微滴沉积在基板上。
搜索关键词: 一种 施用 导电 粘合剂 方法
【主权项】:
1.一种施用各向同性导电粘合剂的方法,包括:使用由其中有导电珠子的粘合剂基体制成的各向同性导电粘合剂,其中,所述珠子的体积分数为足以在粘合剂基体中形成各向同性导电网,每颗导电珠子包括具有包含从遍布所述珠子表面上的分散的成核位置生长而来的互连银沉积物的导电银涂层的聚合物核,所述导电珠子具有100μm或更小的最大尺寸;以及通过喷嘴将各向同性导电粘合剂的一个或多个微滴沉积在基板上;所述喷嘴具有其宽度大于所述导电珠子的最大尺寸的两倍的开口;导电珠子的聚合物核的直径具有小于10%的变动系数CV;所述导电粘合剂中的最大的导电珠子的最大尺寸小于导电珠子的平均最大尺寸的十倍。
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