[发明专利]一种封装非制冷焦平面阵列的方法与焦平面阵列装置在审
| 申请号： | 201380072959.X | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105190264A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 沈憧棐 | 申请（专利权）人： | 上海巨哥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/04 | 分类号： | G01J5/04;G01J5/08 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 罗朋 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种封装非制冷焦平面阵列(2)的方法与焦平面阵列装置，焦平面阵列装置包括衬底(1)，附着于衬底(1)的非制冷焦平面阵列(2)，在衬底(1)上沿着非制冷焦平面阵列(2)的外周设置的第一连接件(3)，以及安装于第一连接件(3)上方的第一透镜单元(4)，其中，第一连接件(3)、非制冷焦平面阵列(2)所附着的衬底(1)及第一透镜单元(4)构成第一封闭区域。其中，通过将第一透镜单元(4)安装于在非制冷焦平面阵列(2)的外周设置的第一连接件(3)上，以形成由第一连接件(3)、非制冷焦平面阵列(2)所附着的衬底(1)及第一透镜单元(4)构成的第一封闭区域，采用第一透镜单元(4)代替现有技术中形成真空腔的封盖，不仅降低了生产成本，而且封装组件体积小，可实现微型红外热像仪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 制冷 平面 阵列 方法 装置 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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