[发明专利]医药片剂及其制造方法和制造装置有效
申请号: | 201380073112.3 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104994827B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 前田悦博;木幡安寿 | 申请(专利权)人: | 大塚制药株式会社;大森机械工业株式会社 |
主分类号: | A61J3/10 | 分类号: | A61J3/10;B30B11/00;B30B11/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时,IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。 | ||
搜索关键词: | 医药 片剂 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种医药片剂的制造装置,包括:IC芯片构件,所述IC芯片构件具有基膜和凸部,所述凸部相对于所述基膜在一侧比另一侧突出更多;供给部,所述供给部配置成将配备有IC的IC芯片构件供给到模孔内的第一药剂粉末上,所述供给部配置成以向下姿势保持所述IC芯片构件从而当所述供给部供给所述IC芯片构件到所述第一药剂粉末上时所述凸部面向下;药剂粉末填充装置,所述药剂粉末填充装置配置成将第二药剂粉末填充到所述IC芯片构件上;以及一组杵,所述一组杵配置成从上方和下方压缩第一药剂粉末、第二药剂粉末和所述IC芯片构件;所述医药片剂的制造装置还包括:第一吸附构件,所述第一吸附构件配置成吸附保持所述IC芯片构件;第二吸附构件,所述第二吸附构件配置成从所述第一吸附构件的相对侧吸附被所述第一吸附构件保持的所述IC芯片构件;和引导构件,所述引导构件限定了供所述IC芯片构件插入的贯通孔,其中,所述第一吸附构件的吸附部配置成从所述贯通孔的一侧插入,所述第二吸附构件的吸附部配置成从所述贯通孔的另一侧插入,并且所述第一吸附构件将所述IC芯片构件交接至所述贯通孔内的所述第二吸附构件。
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