[发明专利]液浸构件和曝光装置有效
| 申请号： | 201380073183.3 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104995714B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤真路;小田中健洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 液浸构件用在隔着光学构件的射出面(12)和基板(P)之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间。液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件(21)、能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件(22)以及保护光学构件的保护部(部分211、壁部50)。保护部减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。 | ||
| 搜索关键词： | 光学构件 液浸 曝光用光 液浸空间 保护部 液浸曝光装置 第二构件 曝光装置 液体通过 对基板 射出面 移动 壁部 光路 基板 减小 曝光 配置 | ||
【主权项】：
1.一种液浸曝光装置，所述液浸曝光装置隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对所述基板进行曝光，所述液浸曝光装置包括：具有所述光学构件的投影系统；以及液浸构件，能够在能够于所述光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于所述光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与所述物体相对，且能够在所述曝光用光的光路的外侧沿与所述光学构件的光轴垂直的规定方向移动；和保护部，其保护所述光学构件，所述第二构件具有以与所述物体相对的方式配置、能够回收所述第一液体的流体回收部，所述物体包含所述基板，所述第二构件以在将所述基板上的多个照射区域依次曝光的期间、使所述第二构件和所述基板之间的相对速度变小的方式移动，所述保护部使所述光学构件承受的来自所述液浸空间的液体的压力的波动减小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社尼康，未经株式会社尼康许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380073183.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
