[发明专利]冷却装置及使用该冷却装置的带冷却装置功率模块

摘要

冷却装置(10)具有功率模块(20)，其内置多个发热的芯片，芯片配置为发热量最大的第1芯片(22a)和发热量第2大的第2芯片(22b1、22b2)彼此不相邻，且第1芯片(22a)与发热量最小的第3芯片(22c1、22c2、22c3)中的某2个彼此相邻；散热器(2)，在其基座面(1A)密接地安装功率模块(20)；以及平板状的第1及第2各向异性高导热体(2a1、2a2、2b1、2b2)，其热传导率比在散热器(2)的表面上配置的主体(1)高，在冷却装置中，将第1及第2各向异性高导热体(2a1、2a2、2b1、2b2)分离配置为第1芯片(22a)正下方和第2芯片(22b1、22b2)正下方的2部分。

主权项

一种冷却装置，其用于对功率模块进行冷却，该功率模块具有发热的第1及第2芯片，该冷却装置的特征在于，具有散热器，该散热器具有基座面，所述功率模块密接地安装在基座面上，所述散热器具有：主体，其具有所述基座面；以及第1及第2高导热体，其由在纵向、横向、深度方向中的2个方向上的热传导率较高、1个方向上的热传导率较低的平板状的各向异性高导热体构成，与所述主体相比热传导率较高，所述第1及第2高导热体，由沿所述散热器的基座面配置的2层构造的层叠各向异性高导热体构成，层叠方式为，第1层的热传导率较低的方向与所述散热器的表面平行，第2层的热传导率较低的方向与所述散热器的表面平行，且与第1层的热传导率较低的方向垂直，所述第1及第2芯片分别与所述第1及第2高导热体的一端通过配线基板抵接，经由所述第1及第2高导热体，分别与独立的热分散路径连接。