[发明专利]电子元件安装机及计测方法有效

专利信息
申请号: 201380075258.1 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN105075422B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 冈田健人;细井规生 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08;G01R31/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电子元件安装机,具备通过将多个装置侧电极(102)与电子元件的多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性的多个计测装置(100)及安装上述多个计测装置中的任意计测装置的安装台(110),各计测装置的多个装置侧电极的配置不同,能够替代安装于安装台的计测装置,而将其他计测装置安装于安装部。由此,通过更换计测装置,能够计测各种电子元件的电特性。
搜索关键词: 电子元件 装机 方法
【主权项】:
一种电子元件安装机,向电路基板安装电子元件,所述电子元件安装机的特征在于,所述电子元件安装机具备:多个计测装置,所述多个计测装置分别具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极,通过将所述多个装置侧电极与所述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性;及安装部,安装所述多个计测装置中的任意计测装置,所述多个计测装置各自的所述多个装置侧电极的配置不同,能够替代安装于所述安装部的所述任意计测装置,而将所述多个计测装置中的除所述任意计测装置以外的其他计测装置安装于所述安装部,所述电子元件安装机还具备:拍摄装置,对标记于所述计测装置的识别记号进行拍摄;及识别装置,基于由所述拍摄装置拍摄到的所述识别记号的拍摄数据来识别所述计测装置。
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