[发明专利]模塑打印头

摘要

在一个例子中，打印头包括打印头芯片，其具有正面，流体可沿所述正面从所述芯片被分配，所述芯片被模塑到其中具有通道的单块模塑件中，通过该通道，流体可直接传送到所述芯片的背部，所述芯片的所述正面暴露于所述模塑件外，并且所述芯片的所述背部除所述通道处之外都被所述模塑件覆盖；电接触件，其暴露于所述模塑件外，以连接到所述打印头外的电路；印刷电路板，其被模塑到所述模塑件中，所述印刷电路板具有与所述芯片的露出的正面共面并包围所述芯片的露出的正面的露出的正面，并且具有电连接到所述接触件的导体；以及在所述芯片和所述印刷电路板导体之间的被完全包裹在所述模塑件中的电连接结构。

主权项

一种打印头，包括：打印头芯片，其具有正面，流体能够沿所述正面从所述打印头芯片被分配，所述打印头芯片被模塑到其中具有通道的单块模塑件中，通过该通道，流体能够直接传送到所述打印头芯片的背部，所述打印头芯片的所述正面暴露于所述模塑件外，并且所述打印头芯片的所述背部除所述通道处之外都被所述模塑件覆盖；电接触件，其暴露于所述模塑件外，以连接到所述打印头外的电路；印刷电路板，其被模塑到所述模塑件中，所述印刷电路板具有露出的正面和导体，所述印刷电路板的露出的正面与所述打印头芯片的露出的正面共面并包围所述打印头芯片的露出的正面，并且所述印刷电路板的导体电连接到所述电接触件；在所述打印头芯片和所述印刷电路板的导体之间的电连接结构；以及其中，所述打印头芯片的所述露出的正面、所述印刷电路板的所述露出的正面以及所述模塑件的正面一起形成限定所述打印头的正面的连续平面表面。