[发明专利]集成热电冷却有效
| 申请号： | 201380076693.6 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105247673B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 姜磊;E·B·拉玛亚;D·潘图索;R·里奥斯;K·J·库恩;S·金 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例描述了用于集成热电冷却的技术和构造。在一个实施例中，冷却组件包括：半导体衬底；第一电路，其设置在所述半导体衬底上并且被配置为在操作时产生热量；以及第二电路，其设置在所述半导体衬底上并且被配置为通过热电冷却来移除热量。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 热电 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)冷却组件，包括：半导体衬底；第一电路，其设置在所述半导体衬底上并且被配置为在操作时产生热量；以及第二电路，其设置在所述半导体衬底上并且被配置为通过热电冷却来移除热量，其中，所述第一电路包括一个或多个晶体管器件；并且所述第二电路包括热布线结构，所述热布线结构与所述一个或多个晶体管器件热耦合并且设置在所述一个或多个晶体管器件与所述半导体衬底之间。
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