[发明专利]印刷布线板及其制造方法、以及导热体在审
| 申请号： | 201380077071.5 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105247968A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 种子典明;泷井秀吉 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法、以及导热体，其中，元器件内置基板(10)包括绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)的表面上形成的金属层(3)、贯通绝缘基板(1)的通孔(2)、填充通孔(2)的导热体(20)，导热体(20)具有将表面上涂布有粘结剂(5)的石墨片(4)卷绕成卷状的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 以及 导热 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板，其特征在于，包括：绝缘基板；在所述绝缘基板的表面上形成的金属层；贯通所述绝缘基板的通孔；以及填充所述通孔的导热体，所述导热体具有将表面上涂布有粘结剂的石墨片卷绕成卷状的形状。
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