[发明专利]Zn系无铅焊料和半导体功率模块在审
| 申请号： | 201380077495.1 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN105324209A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 山崎浩次 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;C22C18/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到实用的熔点范围为300～350℃的Zn系无铅焊料。Zn系无铅焊料，其含有：0.05～0.2wt％的Cr、0.25～1.0wt％的Al、0.5～2.0wt％的Sb、1.0～5.8wt％的Ge、和5～10wt％的Ga。或者，Zn系无铅焊料，其含有：0.05～0.2wt％的Cr、0.25～1.0wt％的Al、0.5～2.0wt％的Sb、1.0～5.8wt％的Ge、和10～20wt％的In。 | ||
| 搜索关键词： | zn 系无铅 焊料 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种Zn系无铅焊料，其含有：0.05～0.2wt％的Cr、0.25～1.0wt％的Al、0.5～2.0wt％的Sb、1.0～5.8wt％的Ge、和5～10wt％的Ga。
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