[发明专利]安装管理装置、安装处理装置、安装系统、安装管理方法及安装处理方法有效

专利信息
申请号: 201380077544.1 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN105309063B 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 柴田光彦 申请(专利权)人: 株式会社富士
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在电子元件安装系统(10)中,安装管理服务器(60)取得与对收容于带盘(55)的元件(P)进行测定所得到的结果相关的已测定信息,将所取得的已测定信息登记于该已测定信息与带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息(72),在安装处理时,将与该带盘(55)对应的已测定信息向安装机(21)输出。另外,安装处理装置(20)接收将与对收容于带盘(55)的元件(P)进行测定所得到的结果相关的已测定信息与带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息,在所安装的元件的设备信息中存在已测定信息时,执行元件的安装处理。
搜索关键词: 安装 管理 装置 处理 系统 方法
【主权项】:
1.一种安装管理装置,管理安装处理装置的与元件相关的信息,所述安装处理装置装配有对所述元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理,所述安装管理装置具备:信息取得单元,取得与对收容于所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息;信息存储单元,对将所取得的所述已测定信息与关于所述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的设备信息进行存储;及输出控制单元,使与所述收容部对应的所述已测定信息向所述安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。
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