[发明专利]可B阶段化且无需固化的晶片背面涂覆粘合剂有效

专利信息
申请号: 201380078137.2 申请日: 2013-07-22
公开(公告)号: CN105492563B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 于媛媛;卓绮茁;C·王 申请(专利权)人: 爱博斯迪科化学(上海)有限公司;汉高知识产权控股有限责任公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 于辉
地址: 200131 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种粘合剂组合物,其具有足够的机械强度和粘合强度以经受在125℃到210℃的温度下的制备工艺,不需首先固化。简而言之,在冲模粘合操作之后的固化被省略了,且粘合剂可表现出在通常125℃到210℃的温度下的线连接操作和在通常170℃到180℃的温度下的模塑操作期间,不排气且不产生空隙。所述粘合剂组合物包含:(i)低玻璃化转变(Tg)的丙烯酸酯单体,(ii)二官能丙烯酸酯/环氧化合物,(iii)苯氧基树脂,和(iv)固体环氧树脂。
搜索关键词: 阶段 无需 固化 晶片 背面 粘合剂
【主权项】:
1.粘合剂组合物,包含(i)具有在‑90℃到30℃范围内的Tg值的低玻璃化转变的丙烯酸酯单体,(ii)分子中同时具有丙烯酸酯和环氧官能团的化合物,(iii)苯氧基树脂,和(iv)固体环氧树脂,不包含弹性体或橡胶。
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