[发明专利]电子元件安装装置及安装方法有效
| 申请号： | 201380078172.4 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105379447B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林哲生;中根邦靖;手岛力茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件安装装置，其特征在于，具备：基板搬运装置，对安装电子元件的基板进行搬运并定位；安装装置，将上述电子元件定位并安装于上述基板的安装位置；搭载装置，拾取多个被卡合部(夹具)而将上述多个被卡合部定位并搭载于上述基板的搭载位置；及载置装置，拾取在覆盖所安装的上述电子元件的预定位置设有卡合部的罩部件而将该卡合部定位并载置于对应的上述被卡合部的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装装置，其特征在于，具备：基板搬运装置，对安装电子元件的基板进行搬运并定位；安装装置，将所述电子元件定位并安装于所述基板的安装位置；搭载装置，拾取多个被卡合部而将所述多个被卡合部定位并搭载于所述基板的搭载位置；载置装置，拾取在覆盖所安装的所述电子元件的预定位置设有卡合部的罩部件而将所述卡合部定位并载置于对应的所述被卡合部的位置；上下移动装置，具有按压所述罩部件的按压部；控制装置，指示对所述上下移动装置进行驱动而利用所述按压部对所述罩部件进行多次按压；测定装置，对所述基板的高度进行测定；高度存储装置，存储所述罩部件的预定的多个位置的高度的测定结果；及判定装置，根据由所述测定装置测定出的所述基板的预定的多个位置的高度的测定结果、和存储于所述高度存储装置中的所述罩部件的预定的多个位置的高度的所述测定结果来判定卡合是否良好。
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