[发明专利]半导体装置

摘要

具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，该第1阴极电极与该第1基板电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极以及第1集电极电极，该第1集电极电极与该第2基板电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极以及第2集电极电极，该第2集电极电极与该第2基板电连接；第1端子，其与该第2基板电连接；第2端子，其与该第1阳极电极电连接；第3端子，其与该第1发射极电极、该第2发射极电极以及该第1基板电连接；以及模塑树脂，其使该第1端子、该第2端子以及该第3端子的一部分露出在外部，并将该第1二极管、该第1开关元件以及该第2开关元件覆盖。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，所述第1阴极电极与所述第1基板直接电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极、第1集电极电极以及第1栅极电极，所述第1集电极电极与所述第2基板直接电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极、第2集电极电极以及第2栅极电极，所述第2集电极电极与所述第2基板直接电连接；第1端子，其与所述第2基板直接电连接；第2端子，其与所述第1阳极电极直接电连接；第3端子，其与所述第1发射极电极、所述第2发射极电极以及所述第1基板直接电连接；以及模塑树脂，其使所述第1端子、所述第2端子以及所述第3端子的一部分露出在外部，并将所述第1基板、所述第1二极管、所述第2基板、所述第1开关元件以及所述第2开关元件覆盖，所述第1开关元件和所述第2开关元件形成于所述第2基板。