[发明专利]用于无凸起内建层(BBUL)的无凸起管芯封装接口在审
| 申请号： | 201380078397.X | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105393351A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | W·H·泰赫;J·S·古扎克;R·L·散克曼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及集成电路(IC)封装组件中的至嵌入式硅管芯的无凸起接口。在一个实施例中，一种方法包括：形成介电材料的环绕部分，该环绕部分在介电材料中定义空腔；在空腔中放置至少一个管芯，该管芯包括接触；在该管芯上和环绕部分上沉积介电材料；刻蚀介电材料来暴露出接触；以及在接触上沉积导电材料。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 凸起 内建层 bbul 管芯 封装 接口 | ||
【主权项】：
一种制造封装组件的方法，所述方法包括：形成介电材料的环绕部分，所述环绕部分在所述介电材料中定义空腔；在所述空腔中放置至少一个管芯，所述管芯包括接触；在所述管芯上和所述环绕部分上沉积介电材料；刻蚀所述介电材料来暴露出所述接触；以及在所述接触上沉积导电材料。
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