[发明专利]元件供给装置有效
| 申请号： | 201380079082.7 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105474771B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 大桥广康;村濑浩规 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件供给装置，具备：导轨，移送载带；以及可动构件，设于导轨的上方，进行上下移动，由可动构件来封闭通过该可动构件的下部的载带的上方间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 供给 装置 | ||
【主权项】：
1.一种元件供给装置，不搭接地连续供给收纳有元件的载带(900a，900b)，其特征在于，所述元件供给装置具备：导轨，移送所述载带(900a，900b)；第一按压构件以及第二按压构件，从所述载带的移送方向的下游侧起依次配置于在导轨的上方，所述第一按压构件及所述第二按压构件的下表面以与所述导轨的上表面平行的角度形成；以及可动构件，设于所述导轨的上方，进行上下移动，由所述可动构件来封闭通过该可动构件的下部的所述载带(900a)的上方间隙，由此允许对移送中的载带(900a)的移送，而阻挡待机中的载带(900b)进入所述第一按压构件与所述移送中的载带(900a)之间。
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